納米銀線導電漿料

納米銀線導電漿料導電銀漿

銀導電漿料分為兩類:①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相);②燒結型銀導電漿料(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實現銀導電性和導熱性的最大利用，關系到膜層性能的優化及成本。銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉;Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法(等離子、霧化法)，化學法(硝酸銀熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態，因此液相還原法是目前制備銀粉的最主要的方法。即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中，加入化學還原劑(如水合肼等)，沉積出銀粉，經過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學特性的銀微粉(顆粒形態、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等)，對還原粉進行機械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder)，片狀銀粉(silver flake)。

目前使用最大的幾種銀漿包括:

①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿

②單板陶瓷電容器用漿料

③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿

④壓電陶瓷用銀漿

⑤碳膜電位器用銀電極漿料